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东莞市腾威电子材料技术有限公司

贴片红胶(SMT贴片胶、电子胶水)、底部填充胶、微电子灌封材料(COB包封胶)、模组...

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2010华南国际电子组装及包装技术展八月底开幕
发布时间:2010-08-15        浏览次数:221        返回列表

831-92,深圳会展中心将迎来中国电子组装及包装行业的盛会——2010华南国际电子组装及包装技术展览会(ATE China 2010),展会将展示国内外先进的电子组装及包装产品,包括组装设备及材料、工具、机器视觉系统、电子包装工具和材料等,覆盖消费电子及家电、电脑、LED、通讯设备、医疗设备、汽车电子等相关行业的电子组装及包装全过程,为电子制造企业获取技术解决方案以满足组装生产需求、有效物色新供应商以提高行业竞争优势提供最佳平台。 
    
东莞市腾威电子材料技术有限公司是一家专业的电子材料制品公司,一直专注于SMT表面贴装及微电子等粘结剂研发和制造。不断开发出新的产品,SMT贴片胶达到国外同类产品质量,公司目前开发的陶瓷线路板灌封胶、LED固晶胶更是填补了国内同类产品空白。

2006年,腾威进驻国家级高新科技开发区——东莞松山湖留学生创业园,设立研发中心——东莞松山湖微电子材料研发中心及邦威新产品开发试制中心,并投资建厂。


     
东莞市腾威电子材料技术有限公司期待与广大同行进行深入的技术交流,共同推动我国贴装技术发展。